德国专利DE102004031391A1 Gehäuse für ein elektronisches Bauteil

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Eswird ein Gehäusefür einelektronisches Bauteil angegeben, mit wenigstens zwei Anschlussteilen(4a, 4b), die sich teilweise in Kontakt mit dem Gehäuse befinden,wobei Mittel vorgesehen sind, um die Leitfähigkeit von zumindest Teilbereichendes Gehäuses definierteinzustellen und Strompfade zwischen den Anschlussteilen zu bilden.Das Gehäuseweist einen definierten Widerstand (2) auf, der zu einem elektronischenBauelement (1) parallel geschaltet einen ESD-Schutz des Bauelements(1) darstellt.
公开号:DE102004031391A1
申请号:DE200410031391
申请日:2004-06-29
公开日:2006-01-26
发明作者:Karlheinz Arndt；Georg Bogner；Moritz Engl；Stefan GRÖTSCH；Michael Hiegler；Josef Schmid；Markus Dr. Schneider
申请人:Osram Opto Semiconductors GmbH；
IPC主号:H01L23-60

专利说明:
[0001] DieErfindung betrifft ein Gehäusefür ein elektronischesBauteil, ein elektronisches Bauteil sowie ein Verfahren zur Herstellungeines Gehäusesfür einelektronisches Bauteil.
[0002] DieDruckschrift US 6,185,240B1 beschreibt eine Laserdiode, zu der eine zweite Diodeanti-parallel geschaltet ist. Die zweite Diode stellt dabei einen Schutzgegen elektrostatische Entladung (ESD, Electro-Static Discharge)für dieLaserdiode dar. Sie schütztdie Laserdiode vor ESD-Spannungspulsen, die in Sperrrichtung derLaserdiode auftreten können.
[0003] DieDruckschrift US 5,914,501 beschreibt eineLeuchtdioden-Anordnungmit einem Nebenanschlusselement, das einen ESD-Schutz für die Leuchtdiode bildet. DasNebenanschlusselement ist parallel zur Leuchtdiode geschaltet undschütztdie Leuchtdiode, indem elektrischer Strom von der Leuchtdiode abgeleitetwird und die an der Leuchtdiode in Sperrrichtung anliegende Spannungdamit auf einen bestimmten maximalen Wert begrenzt. Bei dem Nebenanschlusselementkann es sich beispielsweise um eine Zenerdiode handeln.
[0004] Aufgabeder vorliegenden Erfindung ist es, ein Gehäuse für ein elektronisches Bauteilanzugeben, das einen ESD-Schutz für ein elektronisches Bauelementdes Bauteils darstellt. Ferner ist es Aufgabe der Erfindung, einelektronisches Bauteil sowie ein Verfahren zur Herstellung einesGehäusesfür ein elektronischesBauteil anzugeben.
[0005] DieAufgaben werden gelöstdurch ein Gehäusefür einelektronisches Bauteil nach Patentanspruch 1, durch ein elektronischesBauteil nach Patentanspruch 13 sowie durch ein Verfahren zur Herstellungeines Gehäusesfür einelektronisches Bauteil nach den Patentansprüchen 16 und 17. VorteilhafteAusgestaltungen und Weiterbildungen der Erfindung sind Gegenstandder abhängigenAnsprüche.
[0006] Eswird ein Gehäusefür einelektronisches Bauteil angegeben, das wenigsten zwei Anschlussteileaufweist. Die Anschlussteile befinden sich bevorzugt zumindest teilweiseim Kontakt mit dem Gehäuse.Das heißt,ein Teilstückjedes Anschlussteils ist bevorzugt am oder im Gehäuse befestigtund ein anderes Teilstückdes Anschlussteils ragt vorzugsweise aus dem Gehäuse heraus. Es ist aber auch möglich, dassdas gesamte Anschlussteil am Gehäusebefestigt ist oder Teile des Anschlussteils im und andere Teilstücke desAnschlussteils am Gehäuse befestigtsind. Vorzugsweise sind Teilstückeder Anschlussteile von außerhalbdes Gehäuseszugänglich,sodass dort ein elektrisches Kontaktieren der Anschlussteile möglich ist.
[0007] Weitersind bevorzugt Mittel vorgesehen, um die Leitfähigkeit von zumindest Teilendes Gehäuses definierteinzustellen. Das heißt,das Gehäuseweist zumindest Teilbereiche auf, die leitfähig sind und einen vorgebbarenWiderstand aufweisen.
[0008] Mittelsdieser Teilbereiche des Gehäusesbefinden sich die Anschlussteile im elektrischen Kontakt zueinander.Bevorzugt sind durch die leitenden Teilbereiche des Gehäuses Strompfadezwischen den Anschlussteilen gegeben. Das heißt, über diese Teilbereiche kanndurch einen vorgebbaren Widerstand Strom von einem Anschlussteilzu einem anderen Anschlussteil in beide Richtungen fließen. Die Mittelzur definierten Einstellung der Leitfähigkeit von zumindest Teilbereichendes Gehäuseskönnenbeispielsweise durch eine Beschichtung des Gehäuses mit einem definiert leitendenMaterial oder durch das Einbringen von elektrisch leitenden Partikelnin zumindest Teile des Gehäusesgegeben sein.
[0009] Bevorzugtweist das Gehäusefür einelektronisches Bauteil wenigstens zwei Anschlussteile auf, die sichteilweise in Kontakt mit dem Gehäusebefinden, wobei Mittel vorgesehen sind, um die Leitfähigkeitvon zumindest Teilbereichen des Gehäuses definiert einzustellenund Strompfade zwischen den Anschlussteilen zu bilden.
[0010] Ineiner Ausführungsformdes Gehäuses weistdas Gehäuseeinen Grundkörperauf. Bevorzugt weist der Grundkörpereine Ausnehmung auf. Besonders bevorzugt befinden sich zumindestTeilstückeder Anschlussteile in der Ausnehmung. Vorzugsweise befinden sichdie Anschlussteile dort in Kontakt mit dem Gehäuse. Die Ausnehmung bietet beispielsweisePlatz fürwenigstens ein elektronisches Bauelement, das in der Ausnehmungbefestigt werden kann. Das Bauelement ist dort beispielsweise mitden Teilstückender Anschlussteile, die sich in der Ausnehmung befinden, elektrischleitend verbunden.
[0011] Ineiner weiteren Ausführungsformdes Gehäusesfür einelektronisches Bauteil ist der Grundkörper zumindest teilweise miteinem leitenden Material beschichtet. Die Beschichtung bildet bevorzugt eineelektrisch leitende Verbindung zwischen den Anschlussteilen undweist einen definierten Widerstand auf. Das heißt, durch einstellbare Größen wie Dicke,Flächeund Material der Beschichtung ist ein Widerstand vorgebbar, derzwischen den Anschlussteilen anliegt.
[0012] Vorteilhaftkann beispielsweise der gesamte Grundkörper des Gehäuses samtden Innenflächen derAusnehmung mit dem elektrisch leitenden Material beschichtet sein.Dies erlaubt eine besonders einfache Herstellung des Gehäuses, dadamit keine Strukturierungsprozesse bei der Herstellung der Beschichtungnotwendig sind.
[0013] Ineiner anderen Ausführungsformdes Gehäusesist vorzugsweise die Innenflächeder Ausnehmung mit einem elektrisch leitenden Material beschichtet,besonders bevorzugt ist nur der Boden der Ausnehmung mit dem Materialbeschichtet.
[0014] Aufdem Boden der Ausnehmung sind vorzugsweise Teilstücke derAnschlussteile angebracht, sodass die Beschichtung des Bodens derAusnehmung Strompfade zwischen den Anschlussteilen bildet. DieseAusführungsformbietet den Vorteil, dass nur eine relativ kleine Fläche mitdem leitenden Material beschichtet werden muss. Auf diese Weiselassen sich die Herstellungskosten für das Gehäuse reduzieren.
[0015] Bevorzugtenthältdie Beschichtung des Grundkörperseines der folgenden Materialien: Kohlenstoff, Graphit, Indiumzinnoxid(ITO), Metalle oder ein Halbleitermaterial. Vorteilhaft kann beider Verwendung von Halbleitermaterialien die Leitfähigkeit beispielsweisedurch eine Dotierung vorgebbarer Konzentration eingestellt werden.So kann durch eine Dotierung der Widerstand der Beschichtung besonderseinfach eingestellt werden. Je größer die Konzentration der Dotierungdabei ist, desto höherist die Leitfähigkeitder Schicht.
[0016] Ineiner weiteren Ausführungsformdes Gehäusesist ein elektrisch leitendes Material zumindest in Teile des Gehäuses eingebracht.Dabei können Teiledes Gehäuseszusätzlichmit einem leitenden Material beschichtet oder aber unbeschichtetsein.
[0017] Durchdas leitende Material, das in Teile des Gehäuses eingebracht ist, wirddie Leitfähigkeitdieser Gehäuseteileerhöht.Diese Gehäuseteilebilden dann Strompfade zwischen den Anschlussteilen.
[0018] Ineiner besonders bevorzugten Ausführungsformdes Gehäusesist das elektrisch leitende Material in Form von Partikeln gegeben.Dies erlaubt vorteilhaft eine besonders einfache Herstellung des Gehäuses. DiePartikel könnenbeispielsweise als Pulver in ein Gehäusematerial gemischt werden.Aus dem derart gemischten Material sind das Gehäuse oder Teile des Gehäuses gebildet.Durch Art, Größe, Formund Konzentration der leitenden Partikel kann die gewünschte Leitfähigkeitdes Gehäusesoder der Gehäuseteileeingestellt werden. Bevorzugt weisen die Partikel dabei eine derfolgenden Formen auf: plättchenartig,kugelartig, quaderartig oder faserartig. Jedoch ist es auch möglich, Partikelanderer geometrischer Formen oder Partikel von unregelmäßiger Formzu verwenden.
[0019] Ineiner Ausführungsformdes Gehäusesist das elektrisch leitende Material zumindest in Teile des Grundkörpers desGehäuseseingebracht. Vorteilhaft ist das Material in den gesamten Grundkörper eingebracht.Dies erlaubt eine besonders einfache Herstellung des Grundkörpers, dader Grundkörper aufdiese Weise einteilig aus einem definiert leitenden Gehäusematerialgebildet werden kann.
[0020] Ineiner anderen Ausführungsformdes Gehäusesist das elektrisch leitende Material in ein Vergussmaterial eingebrachtund bildet mit dem Vergussmaterial eine Vergussmasse. Diese Vergussmasseist bevorzugt in die Ausnehmung des Grundkörpers eingebracht. Vorteilhaftbedeckt die Vergussmasse ein in der Ausnehmung befestigtes elektronischesBauelement zumindest teilweise. Besonders bevorzugt befindet sichdie Vergussmasse in elektrischem Kontakt mit den Anschlussteilen,die Vergussmasse bildet dann Strompfade zischen den Anschlussteilen.Vorteilhaft könnender Vergussmasse weitere Bestandteile beigemischt sein.
[0021] Handeltes sich bei dem elektronischen Bauelement beispielsweise um einopto-elektronisches, Licht aussendendes Bauelement, so kann dieVergussmasse beispielsweise ein Lumineszenz-Konversionsmaterial,das wenigstens einen Leuchtstoff enthält, enthalten. Bevorzugt istdas Lumineszenz-Konversionsmaterial geeignet, die vom Bauelementausgesandte elektromagnetische Strahlung zumindest teilweise Wellenlängen zukonvertieren. Auch kann die Vergussmasse beispielsweise Diffusorenenthalten.
[0022] Für den Fall,dass die Vergussmasse ein opto-elektronisches Bauelement umhüllt, istdie Größe und Konzentrationder elektrisch leitenden Partikel, die in der Vergussmasse enthaltensind, vorteilhaft so zu wählen,dass elektromagnetische Strahlung die Vergussmasse von den Partikelnweitgehend ungehindert durchdringen kann. Weitgehend ungehindert heißt in diesemZusammenhang, dass höchstensein geringer Anteil der elektromagnetischen Strahlung von den Partikelnin der Vergussmasse absorbiert oder reflektiert wird, sodass sichdie Abstrahlcharakteristik des Bauteils im Vergleich zu einem Bauteilmit einer Vergussmasse ohne leitende Partikel nicht merklich verändert. Bevorzugtenthältdas elektrisch leitende Material eines der folgenden Materialien: Kohlenstoff,Graphit, ITO, Metalle oder ein Halbleitermaterial. Das Halbleitermaterialkann zur definierten Einstellung der Leitfähigkeit entsprechend dotiert sein.
[0023] Eswird weiter ein elektronisches Bauteil mit einem der eben beschriebenenGehäuseangegeben, das wenigsten ein elektronisches Bauelement aufweist,das überdie Anschlussteile elektrisch kontaktiert ist.
[0024] Besondersvorteilhaft erweist sich dabei, dass durch das Gehäuse Strompfadezwischen den Anschlussteilen gebildet sind. Das heißt, Strompfade sinddurch die elektrisch leitenden Teile des Gehäuses gebildet, wie den Gehäusegrundkörper, Teiledes Grundkörpers,die Vergussmasse, Teile der Vergussmasse oder Grundkörper undVergussmasse. Damit liegt ein definierter Widerstand zwischen denAnschlussteilen an, der durch die leitenden Gehäuseteile gebildet ist. Aufdiese Weise bildet das Gehäuse oderTeile des Gehäuseseinen zum Bauelement parallel geschalteten Widerstand definierterGröße. Ein solcherparallel geschalteter Widerstand wirkt als ESD-Schutz für das Bauelement.
[0025] Dabeiist der Widerstand vorteilhaft so niedrig, dass er einen hinreichendenESD-Schutz fürdas Bauelement bildet, das heißt,ein ausreichend großer Anteildes Stroms wird bei Auftreten von ESD-Spannungspulsen nicht über dasBauelement, sondern überden Widerstand abgeleitet. Andererseits muss der Widerstand so hochgewähltwerden, dass seine Verlustleistung deutlich kleiner als die Betriebsleistungdes Bauelements ist. Je nach Bauelement und Umfang des gewünschtenESD-Schutzes bietetdas Gehäusedie Möglichkeit,den gewünschtenWiderstand einzustellen.
[0026] Ineiner bevorzugten Ausführungsformdes elektronischen Bauteils ist das Bauelement ein opto-elektronischesBauelement. Besonders bevorzugt ist das Bauelement eines der folgendenBauelemente: Leuchtdiode, Fotodiode, Laserdiode. Der definierteWiderstands des Gehäusesoder der Gehäuseteile bietetin diesem Fall vorteilhaft einen ESD-Schutz des Bauteils in Sperrrichtungder Diode.
[0027] Weiterwird ein Verfahren zur Herstellung eines Gehäuses für ein elektronisches Bauteilangegeben. Dabei wird zunächstein elektrisch isolierendes Gehäusebereitgestellt. Zumindest Teile des Gehäuses werden dann mit einemelektrisch leitenden Material beschichtet. Das Material bildet einenWiderstand definierter Größe zwischenwenigstens zwei Anschlussteilen, die vor oder nach der Beschichtung anoder im Gehäuseangebracht werden können.
[0028] Bevorzugtfindet bei der Beschichtung des Gehäuses eines der folgenden BeschichtungsverfahrenVerwendung: Aufdrucken, Aufdampfen oder Aufsputtern des leitendenMaterials. Je nach verwendetem Material sind jedoch auch andereBeschichtungsverfahren denkbar.
[0029] Eswird im Übrigenein Verfahren zur Herstellung eines Gehäuses angegeben, bei dem einelektrisch leitendes Material mit einem elektrisch isolierendemMaterial zu einem Gehäusematerialvermischt wird. Aus dem Gehäusematerialwird dann das Gehäusegebildet. Bevorzugt liegt das elektrisch leitende Material dabeiin Pulverform vor. Dieses Pulver kann dem isolierenden Materialdosiert beigemischt werden. Überfrei wählbareGrößen wieZusammensetzung und Menge des Pulvers sowie Größe und Form der Pulverpartikellässt sichein Gehäusedefinierter Leitfähigkeitherstellen.
[0030] ImFolgenden wird das hier beschriebene Gehäuse sowie das hier beschriebeneBauteil in Form von Ausführungsbeispielenund den dazugehörigenFiguren nähererläutert.
[0031] 1 zeigtbeispielhaft ein Ersatzschaltbild für ein hier beschriebenes Gehäuse miteinem Bauelement.
[0032] 2 zeigtbeispielhaft eine Prinzipskizze eines ersten Ausführungsbeispielseines hier beschriebenen Bauteils.
[0033] 3 zeigtbeispielhaft eine Prinzipskizze eines zweiten Ausführungsbeispielseines hier beschriebenen Bauteils.
[0034] 4 zeigtbeispielhaft eine Prinzipskizze eines dritten Ausführungsbeispielseines hier beschriebenen Bauteils.
[0035] 5 zeigtbeispielhaft eine Prinzipskizze eines vierten Ausführungsbeispielseines hier beschriebenen Bauteils.
[0036] 6 zeigtbeispielhaft eine Prinzipskizze eines fünften Ausführungsbeispiels eines hierbeschriebenen Bauteils.
[0037] 7 zeigtbeispielhaft eine Prinzipskizze eines sechsten Ausführungsbeispielseines hier beschriebenen Bauteils.
[0038] Inden Ausführungsbeispielenund Figuren sind gleiche oder gleich wirkende Bestandteile jeweilsmit den gleichen Bezugszeichen versehen. Die dargestellten Bestandteilesowie die Größenverhältnisseder Bestandteile untereinander sind nicht als maßstabsgerecht anzusehen. Vielmehrsind einige Details der Figuren zum besseren Verständnis übertriebengroß dargestellt.
[0039] 1 zeigtein Ersatzschaltbild eines hier beschriebenen Bauteils mit einemGehäuse,das einen definierten Widerstand 2 aufweist und ein Bauelement,das in diesem Ausführungsbeispieldurch eine Leuchtdiode 1 gebildet ist. Der Widerstand 2 ist parallelzur Anode und Kathode der Leuchtdiode 1 geschaltet. ESD-Spannungspulsewerden zumindest teilweise durch den Widerstand 2 abgeleitet.Damit stellt der Widerstand 2 einen ESD-Schutz für die Diode 1 dar.
[0040] Beträgt der Widerstand 2 dabeizwischen 1 kΩ und1 MΩ, dannist der vom Widerstand geleistete ESD-Schutz so weit ausreichend,dass auf eine ESD-Schutzverpackung des Bauteils verzichtet werdenkann. Wegen der Höhedes Widerstands ist die Verlustleistung im Betrieb des Bauteilssehr gering.
[0041] Vorteilhaftergibt sich fürdiesen Widerstandsbereich, dass die Kosten für die ESD-Schutzverpackungdes Bauteils entfallen. Es muss jedoch in diesem Fall für die meistenhandelsüblichenLeuchtdioden ein zusätzlicherESD-Schutz, beispielsweise in Form einer anti-parallel geschaltetenweiteren Leuchtdiode, vorhanden sein.
[0042] Für einenWiderstand 2 im Bereich von 500 Ω bis 1 kΩ bietet der Widerstand 2 einenESD-Schutz bis 15 kV nach dem Human-Body-Modell. Das heißt, bei einer Entladung einer100 pF Kapazitätdurch einen 1500 Ω Widerstand,bietet der Widerstand 2 einen ESD-Schutz bis Spannungenvon 15 kV.
[0043] Für vieleBauteile ist dieser Schutz ausreichend, sodass auf einen zusätzlichenESD-Schutz verzichtet werden kann. Vorteilhaft ergibt sich auch hier,dass die oftmals aufwändigeSchutzverpackung entfallen kann. Durch den Wegfall einer zusätzlichen Schutzbeschaltung,wie beispielsweise einer anti-parallel geschalteten Leuchtdiode,ergibt sich zudem vorteilhaft, dass das Gehäuse kleiner gestaltet werdenkann. Besonders bei opto-elektronischen Bauteilen entfällt zusätzlich eineAbschattung oder Unterbrechung von Reflektoren oder anderen optischen Elementendurch den Wegfall der Schutzbeschaltung. Damit erhöht sichvorteilhaft die Effizienz dieser Bauteile.
[0044] Für einenWiderstand im Bereich von 140 Ω bis160 Ω istdurch das Gehäuseein kompletter ESD-Schutz gegeben, falls das Bauelement ohne denparallel geschalteten Widerstand bereits gegen Spannungen von ca.200 V stabil ist. FürLeistungsbauelemente mit Verlustleistungen im Watt-Bereich ist dabeiauch die Verlustleistung am Widerstand im Normalbetrieb vernachlässigbarklein. So beträgtbei üblichenBetriebsspannungen von Hochleistungs-Leuchtdioden (ca. 3 V) dieVerlustleistung am Widerstand lediglich einige mW.
[0045] 2 zeigtein Gehäuse,bei dem der Widerstand 2 durch eine Beschichtung mit einemleitenden Material gegeben ist, die sich an der Unterseite des Grundkörpers 3 desGehäusesbefindet. Der Grundkörperenthältbevorzugt einen Kunststoff wie etwa Polyetheretherketon (PEEK),Polyphthalamid (PPA) oder flüssigkristallinenCopolyester (LCP). Der Grundkörperkann aber auch eine Keramik wie Aluminiumoxid, Aluminiumnitrid oderBerylliumoxid (BeO) enthalten. Besonders bevorzugt enthält der Gehäusegrundkörper einelektrisch isolierendes Material.
[0046] DerWiderstand 2 verbindet die beiden Anschlussteile 4a, 4b undist zum Bauelement 1, das beispielsweise auf das Anschlussteil 4a gebondet undmit dem Anschlussteil 4b mittels Wire-Bonding kontaktiertist, parallel geschaltet. Das Bauelement 1 kann zusätzlich voneiner Vergussmasse 5 umgeben sein. Bei einem opto-elektronischenBauelement ist die Vergussmasse 5 vorzugsweise für die vomBauelement zu emittierende oder zu empfangende elektromagnetischeStrahlung transparent. Bevorzugt enthält die Vergussmasse ein Epoxidharzoder Silikon. Sie kann zusätzlichbeispielsweise ein Lumineszenz-Konversionsmaterial enthalten, daszur Wellenlängenkonvertierungder Strahlung geeignete Leuchtstoffe enthält. Geeignete organische undanorganische Leuchtstoffe sind beispielsweise in der DruckschriftWO 98/12757 beschrieben, die hiermit bezüglich der Leuchtstoffe durchRückbezugaufgenommen ist.
[0047] 3 zeigtein weiteres Ausführungsbeispiel desGehäuses,bei dem die Innenflächender Ausnehmung mit einem leitenden Material beschichtet sind. DieBeschichtung verbindet auch hier die beiden Anschlussteile 4a und 4b leitendmiteinander und wirkt als zum Bauelement 1 parallel geschalteter Widerstand.Es ergibt sich in diesem Ausführungsbeispielvorteilhaft, dass die Beschichtung 2 durch die Vergussmasse 5 vorVerunreinigung oder mechanischer Beeinflussung geschützt ist.Dadurch kann ein Widerstand 2, der durch die Beschichtunggebildet ist, füreinen langen Zeitraum konstant gehalten werden.
[0048] 4 zeigtein Ausführungsbeispieldes Gehäuses,bei dem alle Außenflächen desGehäuses samtden Innenflächender Ausnehmung mit dem leitenden Material beschichtet sind. In diesemAusführungsbeispielkann die Beschichtung in besonders einfacher Weise aufgebracht werden,da eine Strukturierung der Beschichtung entfällt. Zudem ist es möglich, dassauch auf die Vergussmasse 5 eine Beschichtung mit elektrischleitendem Material aufgebracht ist.
[0049] 5 zeigtein Ausführungsbeispieldes Gehäuses,bei dem in den Grundkörper 3 desGehäuses elektrischleitende Partikel 7 eingebracht sind. Auf diese Weise bildetder gesamte Grundkörper 3 einen zuden Anschlussteilen 4a und 4b parallel geschaltetenWiderstand 2. ÜberKonzentration, Größe und Materialder Partikel 7 kann der Widerstand 2 eingestelltwerden. Es ist dabei aber auch möglichdie Konzentration von elektrisch leitenden Partikel 7 invorgebbaren Bereichen des Grundkörpers 3 definiertzu wählen.Bevorzugt bilden dann diese Teile des Grundkörpers 3 Strompfadezwischen den Anschlussteilen.
[0050] 6 zeigtein Ausführungsbeispiel,bei dem sich die Partikel 7 in der Vergussmasse 5 befinden.Der Widerstand 2 ist also durch die Vergussmasse 5 gebildet.
[0051] ImAusführungsbeispielder 7 sind sowohl im Grundkörper 3 als auch inder Vergussmasse 5 leitende Partikel 7 angeordnet.Das gesamte Gehäusebildet hier den Widerstand 2.
[0052] DieErfindung ist nicht durch die Beschreibung anhand der Ausführungsbeispielebeschränkt. Vielmehrumfasst die Erfindung jedes neue Merkmal sowie jede Kombinationvon Merkmalen, was insbesondere jede Kombination von Merkmalen in denPatentansprüchenbeinhaltet, auch wenn dieses Merkmal oder diese Kombination selbernicht explizit in den Patentansprüchen oder Ausführungsbeispielen angegebenist.

权利要求:
Claims (18)
[1] Gehäusefür einelektronisches Bauteil, mit wenigstens zwei Anschlussteilen (4a, 4b),die sich teilweise in Kontakt mit dem Gehäuse befinden, wobei Mittelvorgesehen sind, um die Leitfähigkeitvon zumindest Teilbereichen des Gehäuses definiert einzustellenund Strompfade zwischen den Anschlussteilen (4a, 4b)zu bilden.
[2] Gehäusefür einelektronisches Bauteil nach Anspruch 1, das einen Grundkörper (3)mit einer Ausnehmung enthält.
[3] Gehäusefür einelektronisches Bauteil nach Anspruch 1 oder 2, bei dem der Grundkörper (3)zumindest teilweise mit einem elektrisch leitenden Material beschichtetist.
[4] Gehäusefür einelektronisches Bauteil nach Anspruch 2 oder 3, bei dem die Innenflächen der Ausnehmungzumindest teilweise mit einem elektrisch leitenden Material beschichtetsind.
[5] Gehäusefür einelektronisches Bauteil nach einem der Ansprüche 2 bis 4, bei dem der Bodender Ausnehmung zumindest teilweise mit einem elektrisch leitendenMaterial beschichtet ist.
[6] Gehäusefür einelektronisches Bauteil nach einem der Ansprüche 3 bis 5, bei dem die Beschichtungwenigstens eines der folgenden Materialien enthält: Kohlenstoff, Graphit, ITO,Metall, Halbleitermaterial.
[7] Gehäusefür einelektronisches Bauteil nach einem der Ansprüche 1 bis 6, bei dem ein elektrisch leitendesMaterial zumindest in Teile des Gehäuses eingebracht ist.
[8] Gehäusefür einelektronisches Bauteil nach Anspruch 7, bei dem das elektrisch leitendeMaterial in Form von Partikeln (7) gegeben ist.
[9] Gehäusefür einelektronisches Bauteil nach Anspruch 8, bei dem die Partikel (7)eine der folgenden Formen aufweisen: plättchenartig, kugelartig, quaderartig,faserartig.
[10] Gehäusefür einelektronisches Bauteil nach einem der Ansprüche 7 bis 9, bei dem das elektrisch leitendeMaterial wenigstens eines der folgenden Materialien enthält: Kohlenstoff,Graphit, ITO, Metall, Halbleitermaterial.
[11] Gehäusefür einelektronisches Bauteil nach einem der Ansprüche 7 bis 10, bei dem das elektrisch leitendeMaterial zumindest in Teile des Grundkörpers (3) eingebrachtist.
[12] Gehäusefür einelektronisches Bauteil nach einem der Ansprüche 7 bis 11, bei dem in dieAusnehmung des Grundkörperseine Vergussmasse (5) eingebracht ist und die Vergussmasse(5) ein elektrisch leitendes Material enthält.
[13] Elektronisches Bauteil mit einem Gehäuse nacheinem der vorangegangenen Ansprüche,aufweisend wenigstens ein elektronisches Bauelement (1),das überdie Anschlussteile (4a, 4b) elektrisch kontaktiertist.
[14] Elektronisches Bauteil nach Anspruch 13, bei demdas Gehäusenach Art eines zum Bauelement (1) parallel geschalteterWiderstands (2) wirkt und einen ESD-Schutz für das Bauelement darstellt.
[15] Elektronisches Bauteil nach Anspruch 13 oder 14,bei dem das elektronische Bauelement (1) eines der folgendenoptoelektronischen Bauelemente (1) ist: Leuchtdiode, Photodiode,Laserdiode.
[16] Verfahren zur Herstellung eines Gehäuses für ein elektronischesBauteil, aufweisend die folgenden Schritte: – Bereitstelleneines elektrisch isolierenden Gehäuses – Beschichten von zumindestTeilen des Gehäuses miteinem elektrisch leitenden Material.
[17] Verfahren zur Herstellung eines Gehäuses für ein elektronischesBauteil nach Anspruch 16, wobei die Beschichtung mittels eines derfolgenden Beschichtungsverfahrens aufgebracht wird: Aufdrucken,Aufdampfen, Aufsputtern.
[18] Verfahren zur Herstellung eines Gehäuses für ein elektronischesBauteil, aufweisend die folgenden Schritte: – Vermischeneines elektrisch leitenden Materials mit einem elektrisch isolierendenMaterial zu einem Gehäusematerial – Herstelleneines Gehäusesaus dem Gehäusematerial.

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